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郵 箱:yi8989@163.com
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特點(diǎn)應(yīng)用:主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件,以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件;確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合,使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
技術(shù)參數(shù):
編號 | 基材 | 膠系 | 基材 | 總厚 | 寬度 | 粘著力 | 伸長率 | 耐電壓 | 耐溫 |
mm | mm | mm | N/25mm | % | KV | ℃ | |||
GB-P2540 | PET | 硅膠 | 0.025 | 0.04 | ≤1000 | 7 | 55 | 4~5 | 200 |
GB-P2565 | PET | 0.025 | 0.065 | ≤1000 | 9 | 55 | 4~5 | ||
GB-P3560 | PET | 0.035 | 0.06 | ≤1000 | 11 | 55 | 5~6 | ||
GB-P3860 | PET | 0.038 | 0.06 | ≤1000 | 9 | 55 | 4~5 | ||
GB-P5080 | PET | 0.05 | 0.08 | ≤1000 | 10 | 55 | 4~5 | ||
GB-P75120 | PET | 0.075 | 0.12 | ≤1000 | 8 | 55 | 4~5 |